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镀铜工艺有哪些?

作者:天津市瑞达源金属制品有限公司 浏览: 发表时间:2021-12-10 10:38:40

氰化镀铜工艺:氰化物镀铜是应用Z早和Z广泛的镀铜工艺方法。镀液主要由铜氰络合物和一定量的游离氰化物组成,呈强碱性。由于氰化根有很强的活化能力和络合能力,所以这种电镀方法的第 一个特点就是溶液具有一定的去油和活化能力。其次,由于这种镀液应用了络合能力很强的氰化物,使络离子不易放电,这样,槽液的阴jiji化很高,具有优良的均镀能力和覆盖能力。


硫酸盐镀铜工艺:硫酸盐镀铜工艺早期应用于塑料电镀、电铸、精饰等方面,包括装饰层和功能镀层。在电子工业中较早的应用是印刷电路、印刷板、电子接触元件。


焦磷酸盐镀铜工艺:焦磷酸盐镀铜液的成分较简单,溶液稳定,电流效率较高,分散能力和覆盖能力好,镀层结晶细致,并能获得较厚的镀层,可采用的工艺范围较宽,无毒,不需抽风,加入光亮剂后可获得半光亮的镀层。


无氰镀铜工艺:能完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺,适用于任何金属基材:纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上,挂镀或滚镀均可。


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